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          知道嗎,電鍍就是應用電解原理




            電鍍就是應用電解原理在某些金屬外表上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是應用電解作用使金屬或其它資料制件的外表附著一層金屬膜的工藝從而起到避免金屬氧化(如銹蝕),進步耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及促進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

           

            電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性資料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件外表被復原構成鍍層。為掃除其它陽離子的干擾,且使鍍層平均、結實,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以堅持鍍層金屬陽離子的濃度不變。

            電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改動基材外表性質或尺寸。電鍍能加強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、避免磨耗、進步導電性、潤滑性、耐熱性和外表美觀,應用電解池原理在機械制品上堆積出附著良好的、但性能和基體資料不同的金屬覆層的技術。

            電鍍層比熱浸層平均,普通都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。經過電鍍,能夠在機械制品上取得裝飾維護性和各種功用性的外表層,還能夠修復磨損和加工失誤的工件,此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:鍍銅:打底用,促進電鍍層附著才能,及抗蝕才能。

           ?。ㄣ~容易氧化,氧化后,銅綠不再導電,所以鍍銅產品一定要做銅維護)鍍鎳:打底用或做外觀,促進抗蝕才能及耐磨才能,(其中化學鎳為現代工藝中耐磨才能超越鍍鉻)。(留意,許多電子產品,比方DIN頭,N頭,曾經不再運用鎳打底。

            主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調)鍍金:改善導電接觸阻抗,促進信號傳輸。(金最穩定,也最貴,鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,促進信號傳輸,耐磨性高于金,鍍錫鉛:促進焊接才能,快被其他替物取代(因含鉛現大局部改為鍍亮錫及霧錫)。




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